Xiaomi ha dado un paso significativo en el desarrollo de su propia arquitectura de hardware con la presentación de tres nuevos modelos de sus procesadores de diseño propio XRING. Esta actualización tiene como objetivo fundamental potenciar el ecosistema conectado de la compañía mediante la integración avanzada de inteligencia artificial en una amplia gama de dispositivos que los usuarios utilizan cotidianamente, abarcando desde teléfonos móviles y tabletas hasta electrodomésticos y vehículos inteligentes.
La presentación, celebrada este lunes en China y difundida a través de la plataforma Weibo, puso especial énfasis en el nuevo XRING 03. Este procesador, fabricado mediante un proceso de 3 nanómetros, está diseñado específicamente para los dispositivos móviles de gama alta. Entre sus especificaciones más destacadas se encuentra una puntuación de 5,22 millones en el benchmark AnTuTu, lo que posiciona al chip en la vanguardia del rendimiento actual.
En cuanto a su arquitectura interna, el XRING 03 incorpora una CPU de diez núcleos de gran tamaño que permite una mejora del rendimiento del 60 por ciento respecto a versiones anteriores. Asimismo, estrena la unidad de procesamiento gráfico G2-Ultra NX, la cual no solo incrementa el rendimiento gráfico en un 85 por ciento, sino que optimiza drásticamente el consumo energético, reduciéndolo en un 64 por ciento. Para soportar la plataforma inteligente de Xiaomi, denominada MIMO, el chip integra una NPU de 4 núcleos de bajo consumo, capaz de ofrecer una potencia de cálculo tensorial de 200 TOPS y una potencia de cálculo vectorial de 3,13 TFLOPS.
La compañía ya ha confirmado el inicio de la producción del XRING 03. Este hardware hará su debut oficial en septiembre con el lanzamiento del nuevo Xiaomi 18 Fold, y también será el corazón del Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, ambos dispositivos programados para presentarse el próximo mes.
Paralelamente, Xiaomi ha introducido el XRING 0100, que se posiciona como el primer chip de aceleración de IA de alto ancho de banda de la firma. Desarrollado con un proceso de 6 nanómetros, este procesador ha sido creado específicamente para abordar la computación de borde a gran escala, con el propósito de eliminar los cuellos de botella en la memoria que suelen afectar el desempeño de la inteligencia artificial.
Para lograr este objetivo, Xiaomi ha implementado un empaquetado avanzado de apilamiento vertical a nivel de oblea, una técnica que la empresa describe como la primera de su tipo en la industria. Esta arquitectura permite apilar las unidades de procesamiento y la memoria de forma vertical, comparando el diseño con la construcción de un rascacielos para crear millones de canales verticales de alta velocidad dentro del propio chip. Gracias a este diseño, el XRING 0100 alcanza un paso de unión de 1,4 micras, proporcionando un ancho de banda de 1,22 TB/s y una velocidad de inferencia de borde que puede llegar hasta los 330 TPS.
Finalmente, la familia de procesadores se completa con el XRING D100, el cual se presenta como el primer chip de inteligencia artificial de 3 nanómetros en China dedicado a la conducción inteligente. Este modelo combina una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos con una NPU de alto rendimiento de 16 núcleos. Una de sus capacidades más notables es el soporte de hasta 160 GB de memoria unificada, lo que permite la implementación local de modelos de IA masivos con hasta 200.000 millones de parámetros.
Mientras que el XRING 03 ya está en fase de producción para sus dispositivos móviles de septiembre, Xiaomi ha informado que la fase de fabricación de los modelos XRING D100 y XRING 0100 ya ha concluido satisfactoriamente. Ambos chips estarán listos para su comercialización y despliegue a lo largo del próximo año, consolidando la estrategia de la compañía de integrar la inteligencia artificial en cada nodo de su ecosistema conectado.
